偶联剂 乙烯基双封头 封头剂 化学名称:四甲基二乙烯基二硅氧烷 别 名:乙烯基双封头 CAS NO.:2627-95-4 分子式 :C8H18OSi2 分子量 :186.40 偶联剂 乙烯基双封头 封头剂 技术参数:
| 密度(25℃,g/cm3): | 0.813 | 折射率(20℃): | 1.411-1.413 |
| 熔点(℃): | -99.7 | 闪点(℃)(℃): | 24 |
| 沸点(℃)(℃): | 139~139.5 | 水溶性: | 不溶 |
| 外观 | 无色透明液体 |
| 含量(%,≥) | 99.0 |
| 乙烯基含量(%,≥) | 28.0 |
偶联剂 乙烯基双封头 封头剂 用途: 适用于加成型硅橡胶、硅凝胶、液体硅胶、乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、铂铬合物等生产过程中的加剂(中间体)。 贮存与包装: 200L铁/塑桶包装,净重160kg。特殊规格可与公司联系。产品密封包装后贮存于阴凉、干燥处。