CF4

包装:采用47L、44L钢瓶充装,也可根据客户需要,分装到8L的气瓶中。

 

用途:四氟化碳是目前微电子工业中用量*的等离子蚀刻气体 ,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合气,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。